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最高獎勵5000萬元!科學城高新區(qū)發(fā)布促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施!
來源:高新院 achie.org 日期:2025-05-07 點擊:次
重慶集成電路發(fā)展,要看西部科學城重慶高新區(qū);做集成電路產(chǎn)業(yè),要來西部科學城重慶高新區(qū)。
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4月30日,西部科學城重慶高新區(qū)召開新聞發(fā)布會,正式發(fā)布《重慶高新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》(下稱:《若干措施》)。記者從發(fā)布會上獲悉,《若干措施》共19條,針對集成電路設計端和封測模組端“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做大做強等關鍵環(huán)節(jié),給予重點支持獎勵300-5000萬元不等,力度已達到西部最優(yōu)。
20天出臺政策
真金白銀精準支持企業(yè)發(fā)展
科學城高新區(qū)是全市集成電路產(chǎn)業(yè)主要集聚地,肩負著承接國家集成電路重大生產(chǎn)力布局的使命任務,目前正著力補齊設計、封測模組等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“兩端”短板,全力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展跑出加速度。
為此,科學城高新區(qū)錨定集成電路設計、封測模組等產(chǎn)業(yè)發(fā)展“兩端”,積極向上爭取,吸納國內(nèi)先進地區(qū)政策。“我們改變常規(guī)打法,只用20天時間,高效率起草并審議出臺《若干措施》。”科學城高新區(qū)相關負責人在發(fā)布會上介紹,《若干措施》重點圍繞“兩端”企業(yè),從資金、人才、企業(yè)主體方面紛紛進行了精準支持。
《若干措施》共19條,其中,有13條是專門針對設計端、封測模組端企業(yè)給予精準支持。如設計企業(yè)流片最高獎勵3000萬元;購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元;鼓勵企業(yè)投入最高獎勵5000萬元;鼓勵企業(yè)融資最高獎勵3000萬元;鼓勵企業(yè)做大做強最高獎勵1500萬元;場地保障最高獎勵1000萬元。
此外,有3條措施為支持公共服務平臺(包含硅光EPDA平臺)建設、車規(guī)級產(chǎn)品認證,公共服務平臺建設最高獎勵3000萬元;設備、材料驗證最高獎勵500萬元;車規(guī)級產(chǎn)品認證最高獎勵300萬元。
最后3條措施,則是支持企業(yè)開展供應鏈協(xié)同、高端人才引育及產(chǎn)業(yè)氛圍營造,比如鼓勵企業(yè)開展供應鏈協(xié)同,最高獎勵1000萬元;鼓勵企業(yè)招引行業(yè)高端人才及團隊,最高給予500萬元獎勵;鼓勵企業(yè)舉辦行業(yè)活動,最高獎勵600萬元。
持續(xù)強“芯”補鏈
建設具有重慶辨識度、
全國影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群
科學城高新區(qū)有關負責人介紹,作為全市集成電路產(chǎn)業(yè)主要集聚地,科學城高新區(qū)緊扣全市“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系目標,把集成電路產(chǎn)業(yè)當成立區(qū)之本、3大千億級主導產(chǎn)業(yè)之一來打造,集中資源力量推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢向上向好。
特別是聚焦集成電路“兩端”,即設計端和封測模組端,持續(xù)強“芯”補鏈促發(fā)展。如在設計端,依托電科芯片、聯(lián)合微電子、安意法等龍頭企業(yè)引進模擬、通信、功率、計算類等設計公司;在封測模組端,積極引導區(qū)內(nèi)晶圓廠布局封測項目,例如支持矽磐微電子承接區(qū)內(nèi)晶圓代工線下游封測業(yè)務,支持賽迪信息產(chǎn)品向工業(yè)控制電子模組和傳感模組延伸、清安儲能等企業(yè)拓展電力電子模組制造業(yè)務。
在一系列重磅舉措支持力度下,科學城高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了高質(zhì)量發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2024年科學城高新區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%,工業(yè)投資增長78.6%。2025年一季度全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.9%,工業(yè)投資增長38.9%。
本措施的出臺,可以說是重點圍繞了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“兩端”,從資金、人才、企業(yè)主體方面紛紛進行了精準支持。未來,科學城高新區(qū)將用好用足用活本措施的激勵作用,堅持穩(wěn)“中間”、強“兩端”,持續(xù)強“芯”補鏈,外引內(nèi)育兩手抓,著力補齊設計、封測、模組短板。預計到2027年底,實現(xiàn)IC設計企業(yè)新增82家,年營業(yè)收入達100億元;封測模組企業(yè)新增22家,年產(chǎn)值達200億元;努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,有力支撐我市建設國家重要先進制造業(yè)中心。